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投資30億元!第四代半導(dǎo)體MPCVD金剛石材料及高端晶圓生產(chǎn)基地項目落戶遼寧

投資30億元!第四代半導(dǎo)體MPCVD金剛石材料及高端晶圓生產(chǎn)基地項目落戶遼寧

氫基新能科技官微消息顯示,2025年7月18日,氫基新能科技集團與主投方上海卓遠方德半導(dǎo)體有限公司聯(lián)合投資的集成...

日期 1天前   
總投資約30億!又一MPCVD金剛石材料及高端晶圓項目正式動工

總投資約30億!又一MPCVD金剛石材料及高端晶圓項目正式動工

2025年7月18日,遼寧沈撫改革創(chuàng)新示范區(qū)迎來集成電路產(chǎn)業(yè)的重要進展。由氫基新能科技集團與主投方上海卓遠方德半...

日期 2天前   

上海新陽:公司開發(fā)的晶圓制造用化學(xué)機械研磨液主要包括適用于淺槽隔離研磨液、金屬鎢研磨液等系列產(chǎn)品

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:請問公司是否有拋光液產(chǎn)品?如沒有,后續(xù)是否考慮在此方向布局?上海新陽(300236.SZ)7月11日在投資者互動平臺表示,公...

日期 2025-07-11   

標(biāo)準(zhǔn)解讀:《GB/T 44687-2024 超硬磨料制品 半導(dǎo)體晶圓精密磨削用砂輪》

一、標(biāo)準(zhǔn)制定背景與意義在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓的精密磨削是關(guān)鍵工序,直接影響芯片的質(zhì)量和性能。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,對晶圓磨削用砂輪的精度、可靠性和穩(wěn)定性要求越來越高...

日期 2025-06-27   

中欣晶圓12吋拋光片正式通線

據(jù)麗水經(jīng)開區(qū)、中欣晶圓官微消息,6月7日,浙江麗水中欣晶圓半導(dǎo)體材料有限公司舉行12吋拋光片通線儀式,標(biāo)志著麗水經(jīng)開區(qū)正式量產(chǎn)全市首批12吋拋光片。中欣晶圓麗水的拋光項...

日期 2025-06-10   

上海潤平電子申請低硬度研磨墊及其制備方法專利,降低研磨墊硬度減少晶圓拋光缺陷

金融界2025年5月12日消息,國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,上海潤平電子材料有限公司申請一項名為“一種低硬度研磨墊及其制備方法”的專利,公開號CN119952607A,申請...

日期 2025-05-16   
Diamond Foundry投資8.5億美元建金剛石晶圓廠

Diamond Foundry投資8.5億美元建金剛石晶圓

12月17日,據(jù)EEnewsEurope報道,西班牙政府已獲得歐洲委員會的批準(zhǔn),將向總部位于美國加利福尼亞州舊金...

日期 2024-12-19   
一座12英寸晶圓廠啟動,一座2nm晶圓廠將完工

一座12英寸晶圓廠啟動,一座2nm晶圓廠將完工

晶圓代工大廠近期動態(tài)頻頻,牽動晶圓代工版圖變動。世界先進公開表示,正式進軍12英寸晶圓代工,并再度開啟下個30年...

日期 2024-11-06   
投資3.5億美元,泰國將建立首個碳化硅(SiC)晶圓工廠

投資3.5億美元,泰國將建立首個碳化硅(SiC)晶圓工廠

據(jù)泰國媒體近日報道,泰國計劃建立其首家碳化硅(SiC)晶圓工廠,預(yù)計將在2027年正式投入運營,標(biāo)志著泰國在半導(dǎo)...

日期 2024-10-29   
涉及金剛石晶圓!浙江省發(fā)布重點新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄

涉及金剛石晶圓!浙江省發(fā)布重點新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄

近日,浙江省經(jīng)濟和信息化廳公開了《浙江省重點新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄(2024年版)》,分為先進基礎(chǔ)材料、關(guān)...

日期 2024-10-21   

中芯國際業(yè)績增長,晶圓代工行業(yè)復(fù)蘇,半導(dǎo)體行業(yè)有望爆發(fā)嗎?

當(dāng)前人工智能浪潮下,AI正驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。受益于此,半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈景氣度提升,尤其先進制程芯片需求提升,晶圓代工產(chǎn)業(yè)正在快速復(fù)蘇。眾所周知,在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)...

日期 2024-08-13   
全球首次大直徑金剛石晶圓新突破:實現(xiàn)超光滑表面與半導(dǎo)體高效接合

全球首次大直徑金剛石晶圓新突破:實現(xiàn)超光滑表面與半導(dǎo)體高效接合

近日,由日本明星大學(xué)聯(lián)合研究中心的須賀唯知教授和王俊沙教授領(lǐng)銜的研究團隊,攜手大阪大學(xué)研究生院工學(xué)研究科附屬精密...

日期 2024-06-20   
元素六與Orbray攜手打造全球最高品質(zhì)晶圓級單晶合成金剛石

元素六與Orbray攜手打造全球最高品質(zhì)晶圓級單晶合成金剛石

據(jù)悉,2024年6月11日,高性能先進材料的全球領(lǐng)導(dǎo)者ElementSix(E6)與Orbray今日共同宣布,雙...

日期 2024-06-12   

金太陽:參股子公司已完成IC、硅晶圓、碳化硅等半導(dǎo)體級拋光液的性能驗證并具備量產(chǎn)能力

金太陽在投資者互動平臺表示,公司參股子公司領(lǐng)航電子主要業(yè)務(wù)為襯底(如硅晶圓、碳化硅、氮化鎵等)制造過程中的拋光液以及芯片制造工藝中的CMP拋光液。參股子公司已完成IC、...

日期 2024-05-29   
產(chǎn)業(yè)觀察丨全干貨!一文詳細了解從硅片到晶圓的制作過程

產(chǎn)業(yè)觀察丨全干貨!一文詳細了解從硅片到晶圓的制作過程

在上篇文章中,我們已經(jīng)詳細介紹了硅片的提純加工過程(產(chǎn)業(yè)觀察丨芯片的誕生,晶圓是如何從“沙子”煉成的?)?,F(xiàn)在,...

日期 2024-05-24   

超精密晶圓減薄砂輪及減薄磨削裝備研究進展

超精密晶圓減薄砂輪及減薄磨削裝備研究進展
超精密晶圓減薄砂輪及減薄磨削裝備研究進展
超精密晶圓減薄砂輪及減薄磨削裝備研究進展

摘要在芯片制程的后道階段,通過超精密晶圓減薄工藝可以有效減小芯片封裝體積,導(dǎo)通電阻,改善芯片的熱擴散效率,提高其電氣性能、力學(xué)性能。目前的主流工藝通過超細粒度金剛石砂輪...

日期 2024-05-06   

長盈精密:夢啟晶圓及芯片減薄設(shè)備等實現(xiàn)批量出貨

近日,深圳寶安區(qū)副區(qū)長朱云率隊調(diào)研長盈精密等先進制造業(yè)企業(yè)。在調(diào)研過程中,長盈精密表示,經(jīng)過近三年的潛心研發(fā),截至2023年,公司研發(fā)的多款核心設(shè)備定型......

日期 2024-03-21   
日本高鳥研發(fā)出新型碳化硅功率半導(dǎo)體方向的切割設(shè)備,可用于10吋晶圓

日本高鳥研發(fā)出新型碳化硅功率半導(dǎo)體方向的切割設(shè)備,可用于10吋晶圓

CINNOResearch產(chǎn)業(yè)資訊,日本半導(dǎo)體材料加工設(shè)備廠商高鳥株式會社(Takatori,以下簡稱為“高鳥”...

日期 2023-12-27   

半導(dǎo)體乍暖還寒 降價潮席卷晶圓代工廠

半導(dǎo)體晶圓代工降價潮開始從二線廠向一線蔓延,從成熟制程向先進制程擴散......

日期 2023-11-30   

晶圓代工雙雄”齊發(fā)三季報:業(yè)績波動下堅持?jǐn)U產(chǎn) 行業(yè)底部將近?

昨日盤后,中芯國際與華虹公司(華虹半導(dǎo)體)先后披露第三季度業(yè)績。其中,中芯國際第三季度營收117.80億元,同比下滑10.56%,環(huán)比增長6.03%;歸母凈利潤6.78...

日期 2023-11-10   
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第六屆磨料磨具磨削展覽會暨2023金剛石產(chǎn)業(yè)大會

第六屆磨料磨具磨削展覽會暨2023金剛石...

2023年9月20日,時隔四年,期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機械工業(yè)集團有限公司、國機精工股份有限公司、中國機械國際合作股份有限公司聯(lián)合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業(yè)的快速發(fā)展,加強國內(nèi)外企業(yè)的交流與合作。

中國人造金剛石誕生60周年

中國人造金剛石誕生60周年

1963年,我國成功研制出第一顆人造金剛石,經(jīng)過幾代人的拼搏奮斗,實現(xiàn)了從無到有、從小到大、從弱到強的華麗蝶變。人造金剛石及其制品在我國航空航天、國防軍工、機床機械等領(lǐng)域發(fā)揮著愈發(fā)重要的作用。不僅如此,隨著金剛石技術(shù)的選代,金剛石民用領(lǐng)域—培育鉆石迎來了自己的大爆發(fā),中國占據(jù)了世界培育鉆石產(chǎn)量的80%以上,近幾年在國際上產(chǎn)生了巨大影響力。