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美國公司 Coherent 推出金剛石 - 碳化硅復合材料 突破 AI 與超算散熱瓶頸

關鍵詞 金剛石|2025-06-19 14:19:51|來源 科創板日報
摘要 Coherent發布新型金剛石-碳化硅(diamond-SiC)復合材料,其各向同性導熱系數超800W/m·K,是銅的兩倍,且熱膨脹系數與硅高度匹配,可直接集成于半導體器件。該材料...

       Coherent 發布新型金剛石 - 碳化硅(diamond-SiC)復合材料,其各向同性導熱系數超 800W/m · K,是銅的兩倍,且熱膨脹系數與硅高度匹配,可直接集成于半導體器件。該材料有望解決 AI 與高性能計算芯片的散熱難題,降低數據中心高達 50% 的冷卻能耗,并提升設備可靠性與壽命,該技術還將應用于汽車、航空航天等領域。

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