天眼查APP顯示，近日，杭州中為光電技術(shù)有限公司,浙江晶盛機電股份有限公司,浙江晶瑞電子材料有限公司申請的“晶圓拋光研磨下片緩存裝置及下片方法”專利獲授權(quán)。摘要顯示，本申請公開了一種晶圓拋光研磨下片緩存裝置及下片方法，涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，晶圓拋光研磨下片緩存裝置包括水槽、多個固定支架和多個運動支架。水槽頂部開口且四周和底部封閉。固定支架固定于水槽底部并沿著水槽底部間隔設(shè)置，每個固定支架能夠容納至少一片晶圓。運動支架和固定支架交替設(shè)置，且每個運動支架能夠容納至少一片晶圓；運動支架沿水槽高度方向可升降設(shè)置。當(dāng)需要放置晶圓時，運動支架上升，對應(yīng)晶圓能夠同時放置于運動支架和固定支架上，且運動支架和固定支架上的晶圓相互平行。通過上述設(shè)置，本申請實現(xiàn)了單次放置多片晶圓進行緩存的技術(shù)效果，提高了下片效率的同時也減少了機械手的占用時間。