近期華為、蘋(píng)果雙雙發(fā)布新機(jī)，讓市場(chǎng)對(duì)低迷已久的智能手機(jī)賽道重新點(diǎn)燃了熱情。作為智能手機(jī)的核心器件，芯片一直是產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)注的重點(diǎn)。

全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research近日發(fā)布了2023年第二季度全球智能手機(jī)AP（應(yīng)用處理器）市場(chǎng)報(bào)告，可一窺市場(chǎng)變化。報(bào)告顯示，2023年第二季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片組出貨量同比下降39%。

不難發(fā)現(xiàn)，下游需求減少的影響?yīng)q在。

分廠商來(lái)看，聯(lián)發(fā)科以30%份額排名第一，高通以29%份額排名前二，蘋(píng)果以19%份額排名第三，紫光展銳以15%份額排名第四，三星則以7%份額排名第五。

21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者注意到，與2023年第一季度相比，聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果的市場(chǎng)份額有所下滑，高通微增，紫光展銳增長(zhǎng)明顯、接近翻番。

（圖片來(lái)源于Counterpoint research）

從出貨量角度，Counterpoint Research表示，排名前五家廠商中，僅蘋(píng)果2023年第二季度AP/SoC出貨量出現(xiàn)下滑，另外四家均有所增長(zhǎng)。

其中，聯(lián)發(fā)科的增長(zhǎng)，主要是由于庫(kù)存水平下降以及入門(mén)級(jí)5G智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，中低端市場(chǎng)新智能手機(jī)的推出增加了天璣6000和天璣7000系列的出貨量；高通的增長(zhǎng)，主要得益于三星Flip和Fold系列折疊手機(jī)的推出，以及高通更新的驍龍7 Gen 1、6 Gen 1、4 Gen 1系列產(chǎn)品線的助推。

值得注意的是，紫光展銳是本年度環(huán)比增長(zhǎng)最快的芯片企業(yè)。這是自2021年第三季度市場(chǎng)份額超越三星后，紫光展銳連續(xù)第8個(gè)季度躍居第四，本季度的市占率突破了歷史最高值11%，創(chuàng)造了新的紀(jì)錄。

據(jù)Counterpoint Research分析，2023年第二季度紫光展銳出貨量實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)，主要得益于其在100-150美元價(jià)格區(qū)間的4G智能手機(jī)市場(chǎng)中獲得了一定份額。2023年下半年，隨著入門(mén)級(jí)5G智能手機(jī)在拉丁美洲、東南亞、中東非和歐洲等地區(qū)的滲透率提高，預(yù)計(jì)紫光展銳也將在這些地區(qū)獲得一部分市場(chǎng)份額。

據(jù)了解，展銳5G已經(jīng)全球出貨，出貨100+ 5G終端。手機(jī)領(lǐng)域已被中興、努比亞、中國(guó)電信、海信等品牌手機(jī)采用，并在海外銷(xiāo)售。物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，搭載展銳5G芯片的物聯(lián)網(wǎng)模組、CPE等產(chǎn)品已通過(guò)CE、GCF、FCC等多類(lèi)海外認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)全球成熟量產(chǎn)出貨。

據(jù)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者此前梳理，今年上半年，A股芯片企業(yè)業(yè)績(jī)大面積下滑或虧損，但環(huán)比來(lái)看，二季度出現(xiàn)改善，不少企業(yè)反映二季度市場(chǎng)需求相較于一季度有好轉(zhuǎn)跡象。

從上游中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體兩大晶圓巨頭來(lái)看，二季度環(huán)比也有了明顯的回升。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)全志科技、立昂微、卓勝微、晶晨股份等第二季度營(yíng)業(yè)收入環(huán)比實(shí)現(xiàn)較大增長(zhǎng)。

市場(chǎng)人士普遍認(rèn)為，當(dāng)下已在行業(yè)底部或接近底部。結(jié)合Gartner、Techinsights等機(jī)構(gòu)的中長(zhǎng)期預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)受新能源汽車(chē)、大數(shù)據(jù)以及人工智能等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展驅(qū)動(dòng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將自2024年恢復(fù)快速增長(zhǎng)、進(jìn)入周期性上升通道。