一轉(zhuǎn)眼，2019年已踏入第三季的尾聲，也是一年一度SEMICON Taiwan盛會開展的時刻，剛好可以借此機會對今年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作一個回顧與展望。SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會產(chǎn)業(yè)分析總監(jiān)曾瑞榆作了詳盡的分析。總括來講，受到記憶體市場疲軟及摩擦等負面因素影響，今年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出貨量比去年低很多；好消息是到了第三季末記憶體過剩的庫存已消化得差不多，到了最后一季，曾瑞榆認為IC的庫存量應(yīng)該會每個月都有進步的空間，亦即持續(xù)下降，預(yù)計明年初可以回歸到業(yè)界的平均水準。不過，雖然半導(dǎo)體市場需求疲軟，但中國臺灣在先進制程的研發(fā)與投資卻是沒有松懈，截至2019年8月為止，中國臺灣在半導(dǎo)體設(shè)備上的資本支出成長了49%，居區(qū)域之冠，且大部分來自先進制程的投資，堪稱傲視同儕。

在2019 SEMICON Taiwan展前記者會上，曾瑞榆就4個面向，剖析了2019年全球半導(dǎo)體市場趨勢，分別是（1）2019產(chǎn)業(yè)趨勢與困境、(2) 晶圓廠投資概觀、(3) 12吋晶圓廠概觀、及(4) 設(shè)備及材料市場。

曾瑞榆分享對2019年半導(dǎo)體市場趨勢的觀察時指出，2019年初至今伴隨記憶體產(chǎn)業(yè)的廣泛疲軟，各研究機構(gòu)都已經(jīng)下修了對2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的預(yù)測，從年初至今的趨勢來看，整體半導(dǎo)體設(shè)備投資同比下降20%，而整體芯片銷售同比也下滑14%。需求面部分，高階智慧型手機的成長趨緩，云端業(yè)者的支出力道也不如去年，近期車用以及工業(yè)半導(dǎo)體市場也相對減速，再加上貿(mào)易以及國際地緣政治的沖突，可預(yù)期供應(yīng)鏈庫存的消化會延續(xù)到今年年底，到2020年初水準才會回升。

然而，盡管有多項不確定因素，曾瑞榆也指出，目前仍預(yù)期2020年半導(dǎo)體市場將有5％至8％的復(fù)蘇。在設(shè)備投資部分，中國臺灣今明兩年在晶圓代工先進制程以及封裝測試業(yè)者先進封測產(chǎn)能的持續(xù)投資下，成長動能將高于其他市場，預(yù)計今年中國臺灣將重新奪回全球第一大設(shè)備市場。至于記憶體部分的投資復(fù)蘇，預(yù)計由NAND Flash在明年上半年開始，DRAM則可能落在明年下半年。

最大困境：云端業(yè)者Capex降低 市場需求疲軟

市場疲軟乃由于市場需求降低，曾瑞榆指出，2019年前8大云端業(yè)者的Capex（資本支出）與去年周年相比掉了10%，如果與去年下半年相比， 則今年上半年掉了15%以上（參見圖1）。Cloud / Server Capex的成長趨緩是造成2019年記憶體需求疲軟的原因之一，而另一個原因則是產(chǎn)業(yè)庫存狀態(tài)。

從分析數(shù)據(jù)可見，就7月來看IC庫存比去年高3-4%，如果從今年4月1來看，可以看出自第1季末第2季初已開始下滑，目前仍是庫存調(diào)整期，曾瑞榆認為會持續(xù)調(diào)整，在下半年逐月都會有進步的空間（參見圖2）。

圖1. 8大云端業(yè)者2015年～2018年Capex走勢

IC業(yè)者庫存偏高的主因應(yīng)來自于對市場的預(yù)期與實際狀況有落差。曾瑞榆表示2019年上半年的市場需求確實是低于去年預(yù)期，業(yè)者本來于2018年底已經(jīng)知道今年上半年是比較疲軟的，但需求下滑的程度還是高于大家預(yù)期，因此今年上半年在調(diào)降稼動率的部分還是調(diào)整得不夠，從而造成今年庫存的消化時間會延續(xù)到下半年，可能會到2020年初才會回歸到業(yè)界平均的水準。

圖2. IC庫存狀況（2016年1月~ 2019年7月）

此外，在終端應(yīng)的部分像是高階智慧型手機，曾瑞榆認為今年下半年態(tài)勢還是有存在一些風(fēng)險：「雖然iPhone第三季推出了新機，但預(yù)計整體iPhone出貨量不會超過2018年總和，至于其他高階手機，像是華為，仍是身陷摩擦風(fēng)暴，還是在美國制裁名單中，因此采購量還是很保守。但由于華為希望擺脫一些美國廠商的供應(yīng)鏈，因此對一些中國臺灣廠商而言反而是利多的。但整體來說，華為在下半年采購的部分還是有很大的不確定性。」

另外值得注意的是，今天上半年P(guān)C的需求因為受到CPU短缺的影響，出貨量也趨緩，雖然今年下半年CPU短缺狀況應(yīng)有所趨緩，但目前看起來仍是有所影響。

曾瑞榆還提到，2019年有點奇怪的是車用與工業(yè)用的需求也沒有特別強盛。這可能是由于中國今年1-8月汽車銷售狀況比去年（2018）下滑11%。由于目前中國是全球最大的新車市場，因此其市場需求對全球相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有很大影響，數(shù)據(jù)證明中國于2019年在車用及工業(yè)用的需求比2018年弱很多。

在整體IC產(chǎn)業(yè)營收的部分，曾瑞榆認為今年拖垮產(chǎn)業(yè)營收的最主要是在記憶體區(qū)塊，在市場疲軟庫存過盛的情況下，mobile DRAM的價格有很大的壓力，即使到了第3、4季仍會持續(xù)下滑，降幅甚至?xí)絻晌粩?shù)，要到第4季價格下滑情況才有可能趨緩。

而在伺服器DRAM方面，去年市場十分強勁，今年由于云端業(yè)者Capex下滑，導(dǎo)至server DRAM需求也是快速下滑。不過目前下滑已有緩下來跡象，而庫存也漸漸開始平衡。至于NAND Flash部分則是于第3季已開始穩(wěn)定，而第4屆也已有一些需求預(yù)估，因此預(yù)估NAND Flash的周期性反彈會比mobile DRAM來得早一些。

2020可望反彈

圖3是各大市調(diào)機構(gòu)對2019年半導(dǎo)體的看法，橘色線是2019年年初的預(yù)測，而紫色線則是目前現(xiàn)階段預(yù)測。很明顯可看出在歷經(jīng)7、8個月后，多家業(yè)者都作了很大程度的修正。像有3家市調(diào)機構(gòu)于年初時對2019年的預(yù)測有超過2%的成長，但在8月分時已把預(yù)估大幅下調(diào)至12%負成長，幸好目前看起來已有逐月復(fù)蘇跡象。其外，各家市調(diào)機構(gòu)對2020預(yù)估看法還蠻一致的，均是很正面的認為反彈強度約有5-7%左右。其中一個比較大的變數(shù)要看美中摩擦在2019年底2020年初是否可得到一些解決。

圖3.各大市調(diào)機構(gòu)對2019年半導(dǎo)體市場預(yù)估

半導(dǎo)體設(shè)備支出，中國臺灣一馬領(lǐng)先

下圖4為全球半導(dǎo)體設(shè)備支出及半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨趨勢。從左圖的全球半導(dǎo)體設(shè)備支出趨勢可見，在今年（1-7月同期），只有北美與中國臺灣地區(qū)是正成長的，其他地區(qū)都有超過30-40%的跌幅。2019年截至目前為止，中國臺灣成長了50%，而美國成長了30%。曾瑞榆指出最主要的是業(yè)者對新興制程的持續(xù)投資，像是中國臺灣在7納米或是7納米以下，而北美則是在10納米、14納米部分持續(xù)投資（注：曾瑞榆表示他個人目前在制程技術(shù)以20納米為界線，22nm 以下是leading edge，而22nm以上則是mature制程。）

至于右圖則為2019年全球半導(dǎo)體銷售狀況，整體下滑14%，而北美則是下滑幅度最高，達27%。最大的原因是上半年北美Capex下滑導(dǎo)致消費疲軟，而華為事件也是一個很重要的因素。

圖4.全球半導(dǎo)體設(shè)備支出(左)及半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨趨勢

晶圓廠建設(shè)：臺、韓拉鋸中國大陸崛起

在前段晶圓廠投資的部分，如果以10年為期的投資狀態(tài)作一觀察，可以發(fā)現(xiàn)2017及2018年是成長破記錄的2年，最主要是memory一些相關(guān)投資，2019年經(jīng)過修正是一個downturn ，大概有近20%的跌幅，高于業(yè)界之前的預(yù)估。就2020年的部分本來是預(yù)估有2位數(shù)的成長，但現(xiàn)在成長幅度已修正為7-8%。

如果以不同區(qū)域來看，從圖5可以看出韓國于2017，2018也是有很大幅度的投資，主要是在DRAM或是NAND Flash方面的投資，但在2019年有比較大的修正，大幅下滑超過40%。SEMI預(yù)估2020年應(yīng)該會持平。至于中國臺灣部分，2019年會有很大幅度的成長，約達35%，從新設(shè)備進貨的速度即可得知，但在2020年則是有一定程度下滑，不過曾瑞榆指出，下滑部分應(yīng)不是晶圓代工，而是記憶體等投資下降。至中國部分則是于2020可望成長。

圖5.從不同地區(qū)看晶圓廠設(shè)備支出狀況

最后在12吋晶圓廠的部分，很明顯是集中在臺、中、韓三大地區(qū)，從圖6可見，三地的成長是較突出的。

圖6.從不同地區(qū)看12吋晶圓廠設(shè)備支出狀況

嚴格來講，2019年至2020年是12吋晶圓廠的downturn，因為現(xiàn)在很多12吋晶圓廠產(chǎn)能都是withhold的，要到2020下半年才開出來（指可能性比較高的project），也因此成長態(tài)勢要到2023年會比較明顯。