研調(diào)機(jī)構(gòu) IC Insights 統(tǒng)計(jì)，去年半導(dǎo)體出貨總量達(dá) 9862 億顆，已創(chuàng)歷史新高，今年將續(xù)寫新高紀(jì)錄；今年半導(dǎo)體成長最大動能，仍來自于智能手機(jī)、汽車電子以及物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品，另外還有工業(yè)用、消費(fèi)電子、32 位 MCU、 無線通信等相關(guān)芯片產(chǎn)品。

　　根據(jù) IC Insights 統(tǒng)計(jì)，2004-2007 年半導(dǎo)體芯片成長力道加大，出貨量從 4000 億顆，成長到 6000 億顆，2008-2009 年由于金融海嘯因此出貨量下滑，但 2010 年當(dāng)年成長率又顯著回升達(dá) 25%，并在 2017 年出貨量成長 14%，出貨總量一舉超過 9000 億顆。

　　半導(dǎo)體今年出貨量可望突破1兆大關(guān)，將達(dá)1.07兆顆，成長9%，并刷新歷史新高紀(jì)錄。

　　全球半導(dǎo)體過去40年出貨量年復(fù)合成長率約9.1%，IC Insights指出，1984年全球半導(dǎo)體出貨量成長達(dá)34%，是成長幅度最大的一年。

　　IC Insights表示，隨著網(wǎng)絡(luò)泡沫化，2001年全球半導(dǎo)體出貨量減少19%，則是減少幅度最大的一年。