1、CMP拋光墊是實現(xiàn)平坦化拋光的核心要件之一

       根據(jù)觀研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國CMP拋光墊行業(yè)發(fā)展趨勢分析與未來投資預(yù)測報告（2024-2031年）》顯示，在晶圓進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光過程中，CMP拋光墊的作用主要有：存儲CMP拋光液及輸送 CMP 拋光液至拋光區(qū)域，使拋光持續(xù)均勻的進(jìn)行，之后去除所需的機(jī)械負(fù)荷，并將拋光過程中產(chǎn)生的副產(chǎn)品（氧化產(chǎn)物、拋光碎屑等）帶出拋光區(qū)域，形成一定厚度的CMP拋光液層，為拋光過程中化學(xué)反應(yīng)和機(jī)械去除提供場所。CMP拋光墊通過影響拋光液的流動和分布，決定拋光效率和表面平坦性，對實現(xiàn)晶圓平坦化至關(guān)重要。

        2、CMP材料需求量大幅提升，我國CMP拋光墊市場規(guī)模逐年上升

        受益于3D NAND及先進(jìn)制程工藝快速發(fā)展，CMP材料需求量大幅提升，推動CMP拋光墊市場規(guī)模逐年上升。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球拋光墊市場規(guī)模達(dá)到11.3億美元，同比增長10.78%，2016-2021年CARG為11.69%。同期，中國拋光墊市場規(guī)模也在持續(xù)增長，2016-2021年市場規(guī)模由8.1億元提升至13.1億元，并且隨著國內(nèi)晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)擴(kuò)建，需求增速明顯高于全球平均增速水平。

       3、CMP拋光墊具有較高壁壘，陶氏杜邦一家獨大

       拋光墊具有較高的技術(shù)、人才和專利壁壘，開發(fā)需要結(jié)合有機(jī)、高分子、才來科學(xué)、粉體技術(shù)、精密加工等學(xué)科，技術(shù)難度高。目前，我國拋光墊專利集中于應(yīng)用領(lǐng)域，側(cè)重研究如何改進(jìn)拋光墊溝槽設(shè)計以及改善拋光方法和拋光效果，在拋光墊的制作方法及材料方面專利很少。

       拋光墊產(chǎn)品大致分為硬墊和軟墊兩種，硬墊不同的技術(shù)節(jié)點對于拋光墊的變化較小，所以龍頭公司容易保持產(chǎn)品的一致性與穩(wěn)定性。目前，全球CMP拋光墊市場杜邦公司市占率高達(dá)79%，行業(yè)呈現(xiàn)一家獨大的格局。

        4、鼎龍股份實現(xiàn)拋光墊領(lǐng)域突破，國產(chǎn)企業(yè)破繭而出

        不過，鼎龍股份攻堅克難，成為國內(nèi)唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發(fā)和制造技術(shù)的CMP拋光墊國產(chǎn)供應(yīng)商，實現(xiàn)中國拋光墊領(lǐng)域從零到一的突破，國產(chǎn)企業(yè)破繭而出。