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金剛石散熱薄膜,“硬撐”不“屈曲”

金剛石散熱薄膜,“硬撐”不“屈曲”

憑借超高熱導率,金剛石成為突破高頻大功率芯片散熱瓶頸的關鍵材料——將芯片直接鍵合到金剛石襯底上,能顯著降低近結熱...

日期 10小時前   

國機精工:在金剛石散熱片等方面取得研究成果,實現小批量銷售

7月1日,國機精工在互動平臺稱,公司在MPCVD合成金剛石方向上持續布局,在金剛石散熱片、光學窗口片等方面取得了諸多研究成果,并實現了小批量銷售。

日期 2天前   
金剛石散熱,重磅成果!

金剛石散熱,重磅成果!

在高性能計算、大功率通信器件及3D封裝持續演進的背景下,熱管理已成為限制芯片進一步提速的核心技術瓶頸。尤其是碳化...

日期 2025-06-27   

金剛石散熱,華為再取得突破性進展!

金剛石散熱,華為再取得突破性進展!
金剛石散熱,華為再取得突破性進展!
金剛石散熱,華為再取得突破性進展!

隨著半導體芯片的系統集成向更高密度、更多功能、更大功率和智能化的方向發展,芯片內部高性能高功率處理區域中單位面積的發熱量也不斷增加。通常,將芯片內的高性能高功率處理區域...

日期 2024-12-13   

國機精工:大單晶金剛石散熱片已實現小批量銷售

有投資者在互動平臺向國機精工提問:董秘您好,單晶鉆石是已知熱導率最高的材料,同時具有極高絕緣性,公司在半導體材料有較好的積累,請問能否介紹一下單晶鉆石在散熱領域的研究和...

日期 2024-07-25   

金剛石散熱:華為用于芯片散熱的復合導熱材料專利公布

金剛石散熱:華為用于芯片散熱的復合導熱材料專利公布
金剛石散熱:華為用于芯片散熱的復合導熱材料專利公布
金剛石散熱:華為用于芯片散熱的復合導熱材料專利公布

3月3日,華為用于芯片散熱的兩項復合導熱材料專利公布。專利說明書顯示,兩項專利以不同的技術方案獲取芯片散熱的復合導熱材料,其中一個技術方案以鐵磁性顆粒材料作為導熱填料;...

日期 2023-03-10   
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第六屆磨料磨具磨削展覽會暨2023金剛石產業大會

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2023年9月20日,時隔四年,期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機械工業集團有限公司、國機精工股份有限公司、中國機械國際合作股份有限公司聯合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業的快速發展,加強國內外企業的交流與合作。

中國人造金剛石誕生60周年

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1963年,我國成功研制出第一顆人造金剛石,經過幾代人的拼搏奮斗,實現了從無到有、從小到大、從弱到強的華麗蝶變。人造金剛石及其制品在我國航空航天、國防軍工、機床機械等領域發揮著愈發重要的作用。不僅如此,隨著金剛石技術的選代,金剛石民用領域—培育鉆石迎來了自己的大爆發,中國占據了世界培育鉆石產量的80%以上,近幾年在國際上產生了巨大影響力。