磨削速度和壓力對(duì)單晶硅去除特性的影響
樹脂結(jié)合劑金剛石線鋸的涂覆層研究
熱絲CVD金剛石涂層膜基界面結(jié)合強(qiáng)度研究新進(jìn)展
冰粒型固結(jié)磨具拋光鍺片的溫度場仿真與實(shí)驗(yàn)研究
旋轉(zhuǎn)磨削硅片加工應(yīng)力與亞表面損傷的研究
單晶金剛石微型刀具刃磨試驗(yàn)研究
砂輪表面形貌仿真研究
PCBN燒結(jié)體中TiN0.3/AlN與CBN的界面關(guān)系研究
A向藍(lán)寶石化學(xué)機(jī)械拋光研究
SHS技術(shù)在金剛石表面鍍覆Ni-TiC復(fù)合涂層的研究
基于SPH法的鋼軌打磨單顆磨粒磨削仿真
金剛石顆粒復(fù)合封裝材料的研究與進(jìn)展
碳化硅粒度對(duì)修整陶瓷金剛石研磨盤的影響
硅鐵在水霧化鐵通40粉末生產(chǎn)中的脫氧應(yīng)用研究
金剛石圓鋸片的振動(dòng)可靠性及靈敏度分析
銷軸拆除機(jī)器在六面頂壓機(jī)上的應(yīng)用